Semiconductor & Sensor Packaging Expo 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Ji kerema xwe berî tevlêbûnê tarîx û cîhê li ser malpera fermî ya jêrîn du caran kontrol bikin.)
Kategorî: Elektrîk & Elektronîk, Packing & Packaging
ISP - Teknolojiya Packaging IC & Sensor EXPO
Pêşangeha pêşeng a Asyayê ji bo Hilberîna Dawî ya IC, komkirina alavên pêşkeftî, materyal û karûbaran. Endamên Komîteya Konferansê. Ger pirsên we hebin ji kerema xwe bi me re têkilî daynin.
Rêberên pîşesaziyê yên jêrîn bernameya danişînê ji bo Konferansa Teknîkî plan kirine. (Ji 6-ê Sibata 2024-an ve. Honorifics mitted].
Organîzator: Rêvebiriya pêşandanê RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN.
TEL: +81 3 6739 4102E-mail : Ji bo Pêşangehê>>[e-name parastî] / Ji bo Serdanê>> [e-name parastî].
Ev hejmar texmîn in. Dibe ku ev hejmar ji yên di pêşangehê de cûda bibin.
Hits: 1048
Ji bo bilêtan an stendeyan qeyd bikin
Nexşeya Cihê û Otêlên Li Dorê
Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japonya Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japonya
Subscribe